近日半導(dǎo)體消息，晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)嚴(yán)重供不應(yīng)求，又以8吋最缺，業(yè)界瘋狂競標(biāo)產(chǎn)能，近期一批0.13微米8吋產(chǎn)能競標(biāo)得標(biāo)價，每片高達(dá)1,000美元，不僅較已調(diào)漲后業(yè)界牌價高逾四成，更是近十年來新高價，凸顯8吋產(chǎn)能供不應(yīng)求盛況。

業(yè)界人士說，電子業(yè)采競標(biāo)方式搶貨，最有名的是2017年至2018年的被動元件大缺貨熱潮，當(dāng)時不少廠商因無法滿足所有客戶需求，只能比照拍賣場，以競標(biāo)方式讓買方出價爭取料源。

近期晶圓代工產(chǎn)能吃緊的狀況堪稱“前所未見”，也出現(xiàn)產(chǎn)能競標(biāo)的方式搶產(chǎn)能，顯示賣方市場態(tài)勢延續(xù)，臺積電、聯(lián)電、世界、力積電等擁有產(chǎn)能的晶圓代工廠具有優(yōu)勢。

對于市場傳聞，相關(guān)晶圓代工廠均不評論單一訊息。業(yè)者提到，由于市場需求強(qiáng)勁，8吋晶圓代工價格今年上半年有望逐步走高，但會依客戶合作關(guān)系、制程等而有所不同。

市場傳出，近期有晶圓代工廠商釋出逾百片0.13微米8吋產(chǎn)能供客戶競標(biāo)，由大陸IC設(shè)計廠得標(biāo)，每片得標(biāo)價高達(dá)1,000美元。業(yè)界盛傳，各廠透過產(chǎn)能去瓶頸新增產(chǎn)能已經(jīng)逐步展開二度競拍，由于供需尚未達(dá)到平衡，這波競拍潮將至少延續(xù)至本季。

尤其車用整合元件(IDM)業(yè)者目標(biāo)是車用芯片缺口于第2季紓解，因此都積極建立未來一年庫存部位，也導(dǎo)致短期8吋晶圓代工持續(xù)吃緊，上半年8吋晶圓代工產(chǎn)能可望維持滿載，都會促成競拍潮延續(xù)的推力。

市調(diào)機(jī)構(gòu)ICinsight數(shù)據(jù)顯示，2014年至2020年不區(qū)分8吋或12吋每片晶圓代工售價僅中芯均價下滑，去年每片晶圓均價估約684美元。此次0.13微米8吋產(chǎn)能競標(biāo)得標(biāo)價，每片高達(dá)1,000美元，是近十年來高價。

IC設(shè)計業(yè)者指出，現(xiàn)在晶圓代工廠給客戶價格，一片8吋約600至700美元，因此若出價上千美元，溢價幅度不小，推測應(yīng)該是為了少數(shù)非交不可的產(chǎn)品，或是特殊利基型產(chǎn)品才有可能如此出手，不是整體業(yè)界常態(tài)。

也有IC設(shè)計業(yè)者指出，現(xiàn)在外面部分芯片缺貨缺到“很夸張”的地步，少數(shù)產(chǎn)品喊價上漲兩、三倍。因此，愿意出高價競標(biāo)晶圓代工產(chǎn)能的IC設(shè)計業(yè)者，不排除是為了類似產(chǎn)品交貨，這樣才有利潤空間可言。畢竟晶圓到手之后，還要加上封測等費用，以及利潤，在這樣的成本結(jié)構(gòu)下，出高價競標(biāo)產(chǎn)能而來的IC銷售賣價將會墊高不少，粗估可能拉高三到四成。