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Micro LED產(chǎn)量或可突破!這家企業(yè)開發(fā)了堆疊結(jié)構(gòu)新技術(shù)

字體變大  字體變小 發(fā)布日期:2021-06-02  來源:msi  瀏覽次數(shù):1616
核心提示:據(jù)國外媒體報道,近期,Sundiode提出了一種具有“堆疊”結(jié)構(gòu)、不同的制造Mini/Micro LED方法。該技術(shù)是與KOPTI(韓國光子技術(shù)研究所)合作開發(fā)的,可為Micro LED提供RGB三色疊加、且不并排的像素。
    據(jù)國外媒體報道,近期,Sundiode提出了一種具有“堆疊”結(jié)構(gòu)、不同的制造Mini/Micro LED方法。該技術(shù)是與KOPTI(韓國光子技術(shù)研究所)合作開發(fā)的,可為Micro LED提供RGB三色疊加、且不并排的像素。

 

據(jù)該公司介紹,這種新技術(shù)有以下幾個優(yōu)點(diǎn)。首先是更簡潔的結(jié)構(gòu),該新技術(shù)每一層結(jié)構(gòu)比并排的子像素更容易構(gòu)建,減少了 Micro LED傳統(tǒng)的像素傳輸過程。再者,新型面板的制造采用在藍(lán)寶石玻璃基板上的外延沉積。

 

Sundiode 計劃進(jìn)一步開發(fā),未來將在硅 CMOS 背板上使用堆疊 RGB 像素技術(shù)的Mini/Micro LED顯示器。

 

據(jù)悉,顯示器一般采用一種設(shè)計,其中每個像素由并排的子像素組成,一個顏色一個成分,通過子像素顏色成分的交替或同時照明決定了人類眼睛感知的像素顏色。

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   目前市場上的LCD、OLED和AMOLED顯示器普遍采用這種結(jié)構(gòu),卻是目前Micro LED顯示器的關(guān)鍵點(diǎn)之一。由于一個Mini/Micro LED芯片控制一個像素,所以在目前的制造過程當(dāng)中,Mini/Micro LED只能實現(xiàn)單獨(dú)生產(chǎn)并轉(zhuǎn)移到面板上。這種工藝不僅延長生產(chǎn)時間與成本,還增加工藝的復(fù)雜性,十分影響Mini/Micro LED芯片的產(chǎn)量。

 

研究人員目前已針對這一問題進(jìn)行了大量的研究,且發(fā)布了多項相關(guān)公告,其中包括以塊為單位進(jìn)行的Micro LED 轉(zhuǎn)移工藝。值得注意的是,該項工藝不僅提高了產(chǎn)量還縮短了生產(chǎn)時間,大大提高了Micro LED的生產(chǎn)效率。

 

據(jù)了解,實現(xiàn)更高的像素密度是配備虛擬和增強(qiáng)現(xiàn)實系統(tǒng)(VR 觀看器和 AR 或 MR 眼鏡)的面板的特色之一。從目前公布的數(shù)據(jù)來看,這三種顏色分量的縱橫比都很窄,亮度也很好,未來有望在產(chǎn)品上實現(xiàn)高色量、大色域的三角形覆蓋。

 
關(guān)鍵詞: Micro LED
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