進入今年以來，LED封裝企業(yè)似乎都動作不�。捍饲捌铺旎尼j釀新一輪的提價也是驚爆業(yè)界人士的眼球，隨后伴隨兩會前后舉國“供給側(cè)改革”、“去庫存”的大潮流下，封裝企業(yè)紛紛表示計劃擴產(chǎn)。
相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，按封裝產(chǎn)能計算，今年國內(nèi)排名前三的封裝廠擴產(chǎn)提速，(其中：木林森25000kk/月；國星光電約4000kk/月；鴻利光電3500kk/月)。
伴隨著封裝龍頭廠商擴產(chǎn)，預(yù)計LED封裝價格繼2015年大幅下降后，2016年或仍將下滑。在價格壓力下，小企業(yè)將持續(xù)退出，雖然短期毛利或承壓，中長期仍會受益于市場集中度提升。
以國星光電為例，公司去年收購亞威朗，結(jié)合其本身控股的國星半導(dǎo)體，布局上游LED芯片設(shè)計，公司白光封裝目前約1/3的芯片已實現(xiàn)自產(chǎn)，同時，亞威朗致力研發(fā)的深紫外LED芯片也成為公司中長期看點。
去年，很多業(yè)內(nèi)人士都表示，LED行業(yè)產(chǎn)能過剩，而今年高工LED舉辦的G20-LED照明峰會上，眾多LED企業(yè)大佬一致表態(tài)2016依然將擴產(chǎn)，并將根據(jù)市場需求進行擴產(chǎn)。
而這也直接帶來今年封裝設(shè)備市場的旺盛需求，根據(jù)高工產(chǎn)研LED研究所（GGII）預(yù)計，LED封裝設(shè)備市場將以2%的年復(fù)合增長率穩(wěn)定增長，截止到2020年總收入將超過6.56億美元。其中，2016-2020年亞太地區(qū)將是LED封裝設(shè)備的主要市場，至2020年市場占有率約為88%。
同時，隨著亞太國家，例如以印度和中國為核心的重點市場，居民對于家用電子產(chǎn)品和LTE寬帶的需求不斷增長，這也將推動整個LED背光顯示市場的發(fā)展，同時，LED顯示照明面板企業(yè)在未來四年也會推動市場的發(fā)展。
LED封裝行業(yè)是產(chǎn)能過剩還是需要擴產(chǎn)？是價格戰(zhàn)還是提價？毫無疑問，整體大勢的產(chǎn)能過剩和價格戰(zhàn)是不存在爭議的，那么眾多LED企業(yè)大佬提出的擴產(chǎn)和提價，是否是根據(jù)市場需求擴產(chǎn)，我們?nèi)孕枰獣r間來靜觀事情發(fā)展……
1、LED封裝進入“大者恒大”時代，國星光電的布局之道
無論是價格戰(zhàn)，還是細(xì)分領(lǐng)域的發(fā)展，都是行業(yè)發(fā)展到一定階段的必然規(guī)律。LED封裝行業(yè)正逐步走向集中，大者恒大的局面將更加明顯，對于國星來說，這無疑是一個新的發(fā)展機遇。
這種格局的變化意味著LED封裝行業(yè)正逐步回歸理性。經(jīng)過前幾年的價格戰(zhàn)和行業(yè)洗牌，行業(yè)正從盲目地追求低價轉(zhuǎn)變?yōu)樽⒅禺a(chǎn)品本身，例如技術(shù)、性能等方面，這些正是國星等大企業(yè)的優(yōu)勢所在。
無核心技術(shù)的中小企業(yè)紛紛倒閉或轉(zhuǎn)向某一細(xì)分領(lǐng)域，從而導(dǎo)致行業(yè)集中度逐步提升，這也是行業(yè)整體向好的一個趨勢。
國星自2011年開始做小間距封裝的研發(fā)儲備，是國內(nèi)最早進行小間距布局的企業(yè)之一，目前，戶內(nèi)小間距1010等產(chǎn)品在行業(yè)內(nèi)處于絕對領(lǐng)先的地位，0808也已經(jīng)穩(wěn)定生產(chǎn)和出貨。
戶外小間距2727，1921市場反響熱烈，尤其是1921是國內(nèi)最早推出的全球最小尺寸戶外小間距產(chǎn)品，填補了戶外P4以下顯示屏空白。
此外，國星也在持續(xù)擴產(chǎn)，不斷擴大小間距產(chǎn)品的生產(chǎn)規(guī)模，以搶占更大的市場份額。
2、晶科電子上半年收入超2.44億元 LED背光及照明成主力軍
8月18日，晶科電子(836789)發(fā)布2016年半年度報告，上半年公司實現(xiàn)營業(yè)收入24,416萬元，較去年同期增長262%，實現(xiàn)營業(yè)利潤1,349萬元，較去年同期增長221%；實現(xiàn)凈利潤1,772萬元，較去年同期增長305%。
晶科電子表示，面對本行業(yè)日漸激烈的競爭，公司將不斷通過加大在 LED 背光和照明領(lǐng)域的研發(fā)投入。
針對近兩年市場上較為火爆的CSP技術(shù)，晶科電子也在研發(fā)上做足了功夫，并創(chuàng)新性地推出了更符合市場需求的NCSP系列產(chǎn)品。
同時，晶科電子通過對目前產(chǎn)品的改進以及對于新產(chǎn)品的不斷研發(fā)，特別是在倒裝芯片、芯片級封裝、集成化封裝、智能照明、背光源方案等方面的持續(xù)研發(fā)，保持技術(shù)和產(chǎn)品在行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先地位，并持續(xù)降低成本，提高自身的市場競爭優(yōu)勢。
3、半年看行業(yè) | “LED+”助力臺工科技“提質(zhì)增效”
今年上半年以來，臺工科技始終保持飽和生產(chǎn)狀態(tài)，訂單量的不斷遞增。
針對目前LED封裝設(shè)備環(huán)境和設(shè)備生產(chǎn)的特殊性，臺工科技東莞和上海兩個工廠同時予以接單生產(chǎn)應(yīng)對。
并且為適應(yīng)不斷增加的訂單量而做準(zhǔn)備，臺工目標(biāo)是下半年由原來的月產(chǎn)能的200臺提升到300臺，到2017年達到400臺月產(chǎn)能。
從今年臺工科技的設(shè)備銷售情況來看，以LED20BINE及36BIN高速分光機最為突出。
LED封裝行業(yè)競爭激烈，下一階段市場的爭奪點在哪里？隨著市場細(xì)分及差異化生產(chǎn)，下一階段在CSP測包領(lǐng)域，臺工為封裝廠量身打造出CSP分選機及編帶機，目前已在市場上穩(wěn)定使用。
此外，放眼今年下半年度，臺工科技還將持續(xù)致力于多元化自動化設(shè)備的研發(fā)。在現(xiàn)有LED封裝機種大量生產(chǎn)的同時，繼續(xù)針對LED底測、芯片倒裝、IC、鋰電、電感等各行業(yè)設(shè)備予以量產(chǎn)。
